PROCES, TEHNOLOGIE SI TEHNICI DE ASAMBLARE A CIRCUITELOR ELECRONICE-PCBA

Ansamblul plăcii de circuit imprimat, cunoscut și sub denumirea de PCBA, este procesul de lipire sau asamblare a componentelor electronice pe un PCB sau pe o placă de circuit imprimat.

Ce este Asambarea PCB?

O placă de circuit imprimat înainte de asamblarea componentelor electronice este cunoscută sub numele de PCB. Odată ce componentele electronice sunt lipite, placa se numește Placa de circuit imprimat asamblart -PCBA. În acest proces sunt utilizate diferite instrumente manuale și automate de asamblare a PCB.Trebuie remarcat faptul că asamblarea unei plăci de circuit este diferită de procesul de fabricație a PCB. Fabricarea plăcilor de circuit imprimat implică mai multe procese, inclusiv proiectarea PCB și crearea prototipului PCB. După ce un PCB este gata, componentele electronice active și pasive trebuie să fie montate pe acesta înainte de a putea fi utilizate în orice echipament sau gadget electronic. Acest ansamblu de componente electronice depinde de tipul plăcii de circuit imprimat, de tipul componentelor electronice și de scopul plăcii de circuit.

Echipamente si materiale necesare pentru asamblarea unui PCB

Pentru asamblarea PCB-urilor avem nevoie de urmatoarele materiale si echipamente:

  • Placă de circuit imprimat;
  • Componente electronice de bază;
  • Materiale de lipit inclusiv sârmă de lipit, pastă de lipit, bara de lipit, bile de lipit pentru BGA, preforme de lipit (în funcție de tipul de lipit care trebuie făcut)
  • Fluxul de lipit
  • Echipamente de lipit inclusiv stație de lipit, mașină de lipit cu valuri, echipamente SMT, echipamente de inspecție și testare etc.

După ce toate echipamentele de mai sus, componentele electronice și toate materiile prime sunt aranjate, este timpul să începem procesul de asamblare a plăcii de circuit imprimat.

Ansamblu placă de circuit imprimat cu componente electronice cu terminale

Componentele electronice care au terminale si sunt introduse prin orificii minuscule în PCB pentru lipire se numesc componente electronice prin orificiu-THT-. Procesul de asamblare sau de lipit pentru aceste componente include lipirea prin val de cositor-Wave Soldering- și lipirea manuală.Procesul de asamblare PCB în care lipirea componentelor cu terminale -THT- se face prin introducerea barelor de cositor intr-o baie de topire cu temperatura inalta, prcoces care se realizaza cu echipamente specializate numite masini de lipire in val de cositor. Materialul de lipit rămâne în baie sub formă topită și formează un val la temperaturi foarte ridicate.

Procesul de asamblare a PCB de lipire a valului include următoarele etape:

  • Introducerea componentelor electronice;
  • Aplicarea de flux;
  • Preincalzire;
  • Lipirea in val;
  • Curățirea de zgura produsa dupa procesul de lipire;
  • Testarea.

Odată ce lipirea in val a componntelor este făcută, ansamblul plăcii de circuit imprimat sau PCBA este curățat și testat. Dacă se găsește vreun defect de lipire, cum ar fi pini nelipiti ,gauri interiorul lipiturii sau scurtcircuite intre pini, acesta este trimis pentru reparare, care este în general făcuta manual.
Lipirea manuală se face în unități de fabricație unde procentul de asamblare al componntelor THT este foart mic ,acolo unde costurile cu asamblarea in val sunt mai mari decit la lipirea manuala sau în lucrări de reparare / reparație. În cadrul procesului se utilizează o stație de lipit de bună calitate iar lipirea se face cu sarma de cositor cu flux.

Tehnologia de montaj pe suprafață (SMT) pentru ansamblul plăcilor de circuit imprimat

Tehnologia de asamblare a componntelor electronicepe suprafata sau SMT este un proces de asamblare PCB pentru componente electronice SMD. Componentele SMD nu au terminale electrice,sunt montate pe suprafața plăcii de circuit. Echipamentele, componentele electronice și alte materiale de lipit utilizate în acest proces de asamblare diferă de procesul de lipire prin val de cositor.
Tehnologia SMT sau de montare pe suprafață este tehnologia în electronică prin care se monteaza sau a lipesc componentele SMD / dispozitivele SMT pe un PCB (placă de circuit imprimat).
SMT nu mai este o tehnologie nouă în electronică. Această tehnologie oferă produse electronice de ultimă generație, în greutate redusă, volum și cost.

Procesul de asamblare SMD contine urmatoarele etape:

  • Placa de circuit imprimat PCB;
  • Componente electronice;
  • Pasta de lipit componente-solder paste-;
  • Echipament pentru printare pasta de lipit-Screen Printer-;
  • Echipamente pntru inspectie depozit de slder paste-AOI-;
  • Echipamnte pentru plasare componente-pick and place-;
  • Cuptoare pentru lipire cu mai multe zone de incalzire;
  • Echipament pentru inspectia optica autmata AOI.

Pentru asamblarea PCB-urilor in tehnologie SMT exista in acesst moment mai multi producatori cum ar fi Fuji, Samsung, Panasonisc, ASM, Juki, Universal .

Data privacy information Regulament GDPR
In accordance with the GDPR Regulation, we inform you that this website normally collects the following data: În conformitate cu Regulamentul GDPR, vă informăm că acest site web colectează în mod normal următoarele date:
You will find complete info about this accessing this page. Găsiți informațiile complete depre procesarea datelor accesândaceastă pagină.
Some of the checkboxes are required in order for the website to work properly. Pentru a putea functiona corect si a putea fi afisat site-ul, trebuie sa fiti de acord cu cerintele obligatorii.